Termomekanisk simulering av elektronikhårdvara
För att säkerställa tillförlitlighet hos elektronikhårdvara redan på konstruktionsstadiet är simulering ett allt viktigare verktyg. Swerea IVF driver flera projekt där vi använder simulering för att komplettera vår kompetens inom elektronikbyggsätt för krävande driftsmiljö.
I modern elektronik, t ex plastkapslade komponenter, används ett flertal olika material med starkt varierande termisk utvidgningskoefficent. Under lödprocessen och under användning speciellt i krävande driftsmiljö, utsätts mellanytorna mellan t ex kiselbricka och ingjutningsplast för stark mekanisk belastning. Om mellanytans integritet inte kan hållas intakt kan sprickor uppstå och i värsta fall bondtrådar slitas av och äventyra den elektriska funktionen.
Detta är bara ett exempel på situationer där simulering kan hjälpa till att optimera elektronikbyggsätt. Vi arbetar f n med samtidig simulering av elektriska fält och termomekaniskt uppförande, liksom koppling mellan vibrationer och lödfogsintegritet som är viktig för att öka kunskapen om mekanismer för sprödbrott i blyfri lödfogar.